Schlagwort-Archive: Schmelzklebstoff
Macromelt MM6208 – für hohe Temperaturbeständigkeit dank RTI-Leistung von 95°C
Henkel erweitert Macromelt-Palette: Macromelt MM6208 ermöglicht dank seiner RTI-Leistung von 95 Grad Celsius Anwendungen, die eine hohe Temperaturbeständigkeit erfordern. Weiterlesen
Macromelt Hochleistungs-Schmelzklebstoffe für elektronische Bauteile
Innovative Schmelzklebstoffe auf Basis von Polyamid sind ein Themenschwerpunkt von Henkel auf der productronica, der Weltleitmesse für Elektronikfertigung, vom 15. bis 18. November 2011 in München. Die Produkte der Marke Macromelt werden im Spritzgussverfahren bei einem Druck von etwa 40 bar und Temperaturen unter 230 Grad Celsius verarbeitet – dies verhindert eine Beschädigung sensibler elektronischer Bauteile und ermöglicht zudem die Verwendung kostengünstiger Gießformen aus Aluminium anstelle von Stahl. Bereits nach einer Minute ist die Vergussmasse ausgehärtet und die Bauteile können weiterverarbeitet werden. Weiterlesen
Macromelt OM 676 – Polyamidschmelzklebstoff mit sehr guter Kälteflexibilät
Mit dem Polyamidschmelzklebstoff Macromelt© OM 676 wurde ein neues Hotmelt-Material entwickelt, welches eine stark verbesserte Kälteflexibilät hat. Durch die Senkung der Glasübergangstemperatur auf -50°C wird der Anwendungsbereich nun von -50°C bis 140°C ausgedehnt. Es ist speziell geeignet für extreme Temperaturschwankungen. … Weiterlesen
Hotmelt Moulding – Die Fibel für Schmelzklebstoffe
Durch Umspritzen mit Schmelzklebstoffen lassen sich Elektroniken auch ohne Gehäuse zuverlässig vor schädlichen Umwelteinflüssen schützen. Zunächst im Automotive-Bereich (Automobielbau) eingesetzt, gewwinnt das Hotmel Moulding auch in der allgemeinen Elektronikfertigung an Bedeutung. Gängige Anwendungen sind etwa der Stecker- und Schalterverguss, die … Weiterlesen