Archiv der Kategorie: Hotmelt Moulding News
Hotmelt Molding Electrical Symposium 2012 in Heidelberg
In Heidelberg findet im Technologiezentrum von Henkel vom 8.-9. Mai 2012 erneut das Hotmelt Moulding Symposium von Henkel statt.
Besonderes Highlight: neben der Ausstellung und den Fachvorträgen werden auch Workshops rund um das Thema Macromelt-Molding angeboten. Weiterlesen
Macromelt Hochleistungs-Schmelzklebstoffe für elektronische Bauteile
Innovative Schmelzklebstoffe auf Basis von Polyamid sind ein Themenschwerpunkt von Henkel auf der productronica, der Weltleitmesse für Elektronikfertigung, vom 15. bis 18. November 2011 in München. Die Produkte der Marke Macromelt werden im Spritzgussverfahren bei einem Druck von etwa 40 bar und Temperaturen unter 230 Grad Celsius verarbeitet – dies verhindert eine Beschädigung sensibler elektronischer Bauteile und ermöglicht zudem die Verwendung kostengünstiger Gießformen aus Aluminium anstelle von Stahl. Bereits nach einer Minute ist die Vergussmasse ausgehärtet und die Bauteile können weiterverarbeitet werden. Weiterlesen
Niederdruck-Spritzguss mit Macromelt Schmelzklebstoffen
Der Einsatz von Schmelzklebstoffen zum Verguss elektronischer Komponenten hält in nahezu allen Industriezweigen immer stärkeren Einzug. Das Hotmelt-Molding Verfahren schützt Bauteile auch ohne Kunststoffgehäuse zuverlässig vor Umwelteinflüssen und ermöglicht eine schnelle und prozesssichere Fertigung. Auf der electronica 2010 präsentiert Henkel ein umfangreiches Sortiment an Macromelt Schmelzklebstoffen für unterschiedlichste Anforderungen. Weiterlesen