Archiv des Autors: Administrator
Hotmelt Know How – Henkel Electrical Symposium 2013
Am 05. – 06. Juni 2013 findet auch dieses Jahr wieder das zweitätige Symposium zum Thema Hotmelt Molding bei Henkel in Heidelberg statt. Themenschwerpunkt am ersten Tag sind Grundlagen und Neuentwicklungen. Am zweiten Tag Know-How Transfer von Anwendern und Maschinenherstellern. Das ganze wird durch eine Ausstellung abgerundet. Weiterlesen
Hotmelt Overmolding: USB-stick in Weltrekordzeit vergossen
Hotmelt overmolding: Verguss eines USB-Sticks mit Macromelt Hotmelt in Weltrekordzeit Weiterlesen
Kabeltüllen direkt an konfektionierte Kabel anspritzen reduziert Kosten
Mit dem Macromelt Hotmelt Moulding Verfahren lassen sich Zugentlastungen, Kabeltüllen und Knickschutze direkt an Kabel und Stecker an die gewünschte Position anspritzen. Weiterlesen
Macromelt MM6208 – für hohe Temperaturbeständigkeit dank RTI-Leistung von 95°C
Henkel erweitert Macromelt-Palette: Macromelt MM6208 ermöglicht dank seiner RTI-Leistung von 95 Grad Celsius Anwendungen, die eine hohe Temperaturbeständigkeit erfordern. Weiterlesen
Hotmelt Molding Electrical Symposium 2012 in Heidelberg
In Heidelberg findet im Technologiezentrum von Henkel vom 8.-9. Mai 2012 erneut das Hotmelt Moulding Symposium von Henkel statt.
Besonderes Highlight: neben der Ausstellung und den Fachvorträgen werden auch Workshops rund um das Thema Macromelt-Molding angeboten. Weiterlesen
Kleben und Dichten – Glossar
Hier sind die üblichsten Fachbegriffe über Kleben und Dichten einmal als Glossar aufgeführt. Weiterlesen
Hotmelt Niederdruck Vergusstechnik schützt empfindliche Bauteile
Mit dem Macromelt Hotmeltverfahren empfindliche Bauteile schützen, isolieren und gegen mechanische Belastung sichern und mit einer optimalen Form versehen und das in einem Arbeitsschritt. Weiterlesen
Macromelt Hochleistungs-Schmelzklebstoffe für elektronische Bauteile
Innovative Schmelzklebstoffe auf Basis von Polyamid sind ein Themenschwerpunkt von Henkel auf der productronica, der Weltleitmesse für Elektronikfertigung, vom 15. bis 18. November 2011 in München. Die Produkte der Marke Macromelt werden im Spritzgussverfahren bei einem Druck von etwa 40 bar und Temperaturen unter 230 Grad Celsius verarbeitet – dies verhindert eine Beschädigung sensibler elektronischer Bauteile und ermöglicht zudem die Verwendung kostengünstiger Gießformen aus Aluminium anstelle von Stahl. Bereits nach einer Minute ist die Vergussmasse ausgehärtet und die Bauteile können weiterverarbeitet werden. Weiterlesen
Macromelt OM 676 – Polyamidschmelzklebstoff mit sehr guter Kälteflexibilät
Mit dem Polyamidschmelzklebstoff Macromelt© OM 676 wurde ein neues Hotmelt-Material entwickelt, welches eine stark verbesserte Kälteflexibilät hat. Durch die Senkung der Glasübergangstemperatur auf -50°C wird der Anwendungsbereich nun von -50°C bis 140°C ausgedehnt. Es ist speziell geeignet für extreme Temperaturschwankungen. … Weiterlesen
Hotmelt Moulding – Die Fibel für Schmelzklebstoffe
Durch Umspritzen mit Schmelzklebstoffen lassen sich Elektroniken auch ohne Gehäuse zuverlässig vor schädlichen Umwelteinflüssen schützen. Zunächst im Automotive-Bereich (Automobielbau) eingesetzt, gewwinnt das Hotmel Moulding auch in der allgemeinen Elektronikfertigung an Bedeutung. Gängige Anwendungen sind etwa der Stecker- und Schalterverguss, die … Weiterlesen